Conteúdo programático:
01. Ferramentas e instrumentos usados.
02. Conceito de Chip BGA.
03. Tipos de encapsulamentos (medidas).
04. Aplicação dos encapsulamentos.
05. Teoria de Solda.
06. Casos mais comuns de defeitos.
07. Cuidados que devemos tomar ao trabalhar com BGA.
08. Retrabalho de BGA usando técnicas simples e práticas sem trocar o chip.
09. Substituição do Chip BGA, com técnicas de ar quente e estação de retrabalho SMD.
10. Substituição do Chip BGA, com estação de solda Infrared.
11. Indicação de fornecedor de chip BGA para manutenção em notebooks.
OBS: Será indicado também o fornecimento de insumos e ferramentas específicas deste treinamento.
OBJETIVO
Capacitar os técnicos participantes, a fazerem a substituição ou retrabalho (reflow) de chips com encapsulamento BGA.
PARCERIA
O aluno torna-se parceiro de informática. O parceiro terá contato com assistência técnica para verificar disponibilidade de peças e terá benefícios em valores, para repassar para seu cliente. Serviços que o aluno ainda não realize podem ser terceirizados com aCiadoNotebook com valores reduzidos e sem cobrança de taxa de orçamento. Após o curso o aluno mantêm contato com professor por canal de dúvidas permanente, onde diariamente pode solicitar dicas e solucionar problemas difíceis.
No curso você receberá: Apostila, CD, Coffee-break e Cetificado.
Carga Horária: 10 horas
Pré-requisitos: Ter feito o curso Avançado ou ter conhecimento em eletrônica.
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do Curso de Solda BGA
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