• Ferramentas para montagem de bancada técnica;
•     Proteção para bancada (dispositivos ESD);
•     Software de  diagnóstico de defeitos;
•     Análise de  diferentes arquiteturas de notebooks;
•     Descrição de peças de notebooks de todas as marcas;
•     Identificando diferenças entre Notebooks, Netbooks e Micros;
•     Defeitos comuns em notebooks;
•     Análise teórica  e prática de substituição e recuperação de peças:
•     Tela de Cristal Líquido (LCD);
•     Inverter Card;
•     Cabo Flat;
•     Dobradiças;
•     Processador;
•     Memórias;
•     Discos Rígidos (HD);

•     Teclado;
•     Mouse,trackball, pointpad, touchpad;
•     Bateria de setup;
•     CD ROM, DVD ROM, COMBO, DVDRW;
•     Coolers;
•     MODEM/ Wireless;
•     Resolvendo problemas de aquecimento em notebooks de todas as marcas;
•     Análise e manutenção CD-DVD;         
•     Teoria de operação dos LCDs;
•     Imagem em Tela de  LCD e OLED;
•     Fonte de luminosidade (LÂMPADA);
•     Sintomas  de defeitos LCD;
•     Análise de defeitos de bateria e fonte externa de notebooks de todas as marcas;
•     Prática de Análise, medição e manutenção  de fonte externa;
•     Prática de análise e diagnóstico de defeitos mais comuns.

Ferramentas de bancada para manutenção de placa

• Produtos químicos para reparos em placa;

• Segurança/Proteção ESD;

• Montagem de bancada técnica para reparos em motherboard.

Arquitetura da motherboard/placa mãe

• Super I/O;

• Gerador de Clock;

• Chip CMOS(BIOS);

• Gravador de Eprom;

• Distribuição de tensões (Fontes Internas)

• Controlador de memória cache(Norte Bridge);

• North Bridge e South Bridge(Teoria e Funções do Chipset);

• Portas de Comunicação;

• Microcontrolador;

• Processador;

Tecnologia smd     

• Componentes (Resistor,Capacitor, Indutor,Transistor,Diodos, Mosfet, etc.);

• Análise de Datasheet;

• Encapsulamentos dos Circuitos Integrados;

• Medição, Análise de CIs (Circuitos Integrados)

• Equivalência dos CIs;

Prática de conserto de placa-mãe

• Ferramentas para soldagem SMD e PTH
• Utilização de Estação de retrabalho de ar quente.
• Dessoldagem de CIs SMD;
• Soldagem de CIs SMD;
• Retirada do SMD da placa;
• Troca de componentes da placa;
• Análise de Placa através de multímetro (impedânciometria, voltiometria,isolamento de circuito)
• Análise de placa através de osciloscópio
• Equivalência dos CIs
• Práticas reais de medição e manutenção de todos os componentes da placa mãe de Notes de diversas marcas. (Acer, HP, Toshiba, Compaq e Positivo)

Análise de principais defeitos

Ex: O notebook liga, mas não aparece nada na tela;(Defeitos comuns);

O notebook não liga. (Fluxograma de rastreamento de defeitos).

Prática

•    Pesquisa e rastreamento de defeitos em Placas-mãe.
•    Troca  dos componentes danificados.
•    Resolução de desafios de consertos.